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eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン【番外編】

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン

【番外編】

4th impressionの最後で触れていた「Thermaltake CPUクーラーと私」という番外編を記したいと思います。

Conecoでのレビューでも以前記しましたが、自身ThermaltakeさんCPUクーラーは今までCPUクーラーの中で最多の7台を使用しています。

よって今まで使用したThermaltakeさんのCPUクーラーを紹介しておきます。

◎初めて買ったThermaltakeのCPUクーラー「MaxOrb」
これは、高さが低くSKELETONにぴったりマッチしましたね。
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◎2台目は、「Big Typhoon」LGA1366の発売日にCPUとセットで購入した製品でした。
LGA1366対応のCPUクーラーでいち早く1366対応クリップが付属しましたが、エラー品が出回り後日Thermaltakeさんからグッズと一緒に届きました。
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◎3台目は、自身初の水冷クーラーとなった「PW880i」。はろーわーるどさんのレビューに触発されて購入した水冷クーラーでした。
はろーわーるどさんには、クーラント液の交換のコツ等いろいろと教えて頂き感謝しております。
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◎4台目は、[PCパーツ長者]体験レビュー当選し初めてLGA1156対応のCPUで使った「桜扇 ISGC300」
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◎5台目は、「Windows 7杯 自作PCの祭典 2009」の賞品として頂いた「Spin Q」
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◎6台目は、ネーミングとデザインそして公称220Wサポートに惹かれ入手した「Frio 冷却魂」
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◎7台目が、この「Thermaltake Contac29レビュアー募集キャンペーン」に当選したダイレクト コンタクトヒートパイプ採用の「Contac 29」
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となります。
いずれの製品も各時代で代表的な製品であり、使用した感じも大変満足のできる製品ばかりです。
今後もThermaltakeさんの製品は購入していくと思いますし、更なる独創的でかつ高い性能、品質の製品を期待しています。

最後に、このたびは「eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン」に当選させて頂き、Contac29をレビューさせていただけたことに、大変感謝しております。

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eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュー【4th impression】

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン

★4th impression★

4回目となる今回は、Intel Socket LAG1366 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測を行ってみました。

4th impressionでの仕様で構成

【PC構成】
CPU:Intel Core i7 920
M/B:ASUS P6T
CPUクーラー:Thermaltake Contac 29
メモリ:Corsair CMG6GX3M3A2000C8 DDR3-2000 /8-8-8-24 2Gx3=6GB
ビデオカード:玄人志向GF-GTX480-E1536HD Geforce GTX 480
SSD:Intel X25-V SSDSA2MP040G2R5 x2 RAID0
電源:Silent Black Japan 1100W
ドライブ:LITEON iHAS524-T27 S-ATA DVDマルチドライブ
ケース:Thermaltake Element V
OS:Microsoft Windows 7 Home Premium 64bit

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3rd impressionでは、LGA1156のCPUを使い付属のプッシュ固定式のリテンションについて説明しましたが、今回使用するCPU LGA1366もLGA1156とクーラーに取り付けるリテンション脚は同じ位置にネジ止めとなります。
しかし、プッシュ固定部の稼働範囲によりLGA1366にも対応できる仕組みになっているので、LGA1156とLGA1366はリテンション部のネジ変更無しに使用できます。
(前回も関心しましたらが、更に関心した、良く考えられた製品です。)

【テスト内容】
今回も前回同様にのテストでは、CPUにOCCTにて負荷を掛け、その時におけるCPUの温度を計測してみました。

OCCTによるCPU100%負荷時間は25分(アイドリング1分-負荷時間25分-アイドリング4分)
テスト時の周囲温度(室温):25.2℃
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【テスト結果】
◎アイドリング時 CPU温度(CPU Core温度):36.0℃(Max Temp Core)
◎アイドリング時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,917rpm
◎負荷時 CPU温度(CPU Core温度):63.0℃(ピーク値)
◎負荷時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,962rpm 回転率100%

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今回使用したCPU Core i7 920はTDP130W。
TDPの大きさが発熱に比例しており、今回のCPU 100%負荷時におけるCoreのピーク温度が63℃となりました。
ただこの温度はCore i7 920であれば普通程度であり、今回試したシングルFAN環境であればなかなか良い値ではないでしょうか。
また負荷に応じた冷却性の挙動は、前回同様かなり良いといった印象です。

今回までSocket AM3 CPU、LGA1156 CPU、そして今回のLGA1366 CPUと現行の代表となるCPUにてContac29を試してみましたが、マルチソケット対応のクーラーとしては、とても挙動性の良いクーラーであると感じました。きっとダイレクトコンタクト仕様が良い結果となっていると感じました。

Contac29のレビューは、今回が最終回となりますが、近日中に「Thermaltake CPUクーラーと私」という番外編のレビューをアップする予定です。

最後に、このたびは「eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン」に当選させて頂き、Contac29をレビューさせていただけたことに、大変感謝しております。

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュー【3rd impression】

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン

★3rd impression★

今回は、Intel Socket LAG1156 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測を行ってみました。

3rd impressionでの仕様で構成

【PC構成】
CPU:Intel Core i7 860
M/B:MSI Big Bang-Fuzion
CPUクーラー:Thermaltake Contac 29
メモリ:PATRIOT PVV34G1600LLKB (DDR3-1600 PC3-12800 2Gx2=4GB)
ビデオカード:玄人志向GF-GTX480-E1536HD Geforce GTX 480
SSD:Kingston SNV125-S2/30G
電源:Silent Black Japan 1100W
ドライブ:LG GH22NS50BB S-ATA DVDマルチドライブ
ケース:DIGITAL COWBOY DC-ACPC3/C
OS:Microsoft Windows 7 Professional 32bit

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2nd impressionでは、Socket AM3のCPU用リテンションを使用していましたが、今回はLGA1156ということで、プッシュ固定式のリテンションとなります。
マルチCPU用のクーラーなのにIntel用のリテンションは1種類とは?
と感じましたが、この1つのリテンションでLGA775,LGA1156,LGA1366全てを網羅できるようになっています。(なかなか考えられた製品です)

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リテンションの取付穴によって変える仕組みです。
今回は、LGA1156の穴をネジ固定して使用です。

【テスト内容】
今回も前回同様にのテストでは、CPUにOCCTにて負荷を掛け、その時におけるCPUの温度を計測してみました。

OCCTによるCPU100%負荷時間は25分(アイドリング1分-負荷時間25分-アイドリング4分)

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【テスト結果】
◎アイドリング時 CPU温度(CPU Core温度):27.0℃(Max Temp Core)
◎アイドリング時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,965rpm
◎負荷時 CPU温度(CPU Core温度):53.0℃(ピーク値)
◎負荷時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,997rpm 回転率100%

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今回使用したCPU Core i7 860はTDP95W。
今回計測時の室温は約21.4℃
CPU 100%負荷時におけるCoreのピーク温度が53℃
ターボ・ブーストで5%程度OCされていましたが、今回の検証ではやや温度が高めに出た結果となりました。
しかし、負荷に応じた冷却性の挙動はかなり良いといった印象です。

ということで、3rd impressionは、ここまでとします。

次回の4th impressionでは、
★Intel Socket LAG1366 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測テスト
を行う予定です。

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュー【2nd impression】

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン

★2nd impression★

今回は、AMD SocketAM3 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測を行ってみました。

2nd impressionでの仕様で構成

【PC構成】
CPU:AMD PhenomⅡ x4 555 Black Edition
M/B:ASUS M4N98TD EVO
CPUクーラー:Thermaltake Contac 29
メモリ:PATRIOT PGS34G1600LLKA (DDR3-1600 PC3-12800 2Gx2=4GB)
ビデオカード:ZOTAC Geforce GTX 480
SSD:Intel X25-M SSDSA2MH080G2R5 80G x2 RAID0
電源:Thermaltake Evo_Blue 750W
ドライブ:LG GGW-H20N S-ATA BDドライブ
ケース:Thermaltake Element V
OS:Microsoft Windows 7 Home Premium 64bit
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【テスト内容】
今回のテストでは、CPUにOCCTにて負荷を掛け、その時におけるCPUの温度を計測してみました。

OCCTによるCPU100%負荷時間は25分(アイドリング1分-負荷時間25分-アイドリング4分)
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(日本語表記を選択してしまい文字化けしてしまいました)

【テスト結果】
◎アイドリング時 CPU温度(CPU Core温度):19.5℃
◎アイドリング時 CPU FAN回転数(Performance Mode):800rpm
◎負荷時 CPU温度(CPU Core温度):33.2℃(ピーク値)
◎負荷時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,085rpm 回転率44%

今回使用したCPU PhenomⅡ x2 555 Black Editionは、TDP80Wの製品ということで発熱については平均的なCPUではないかと考えます。
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今回計測時の室温は約17℃
CPU 100%負荷時における温度上昇が約15℃程度
仮に室温35℃の真夏の部屋内においてもCPU温度は50℃程度と推測され、更に現状CPU FAN回転率が負荷時においても44%であることを考えると、まだまだ余力は十分ですね。

それに今回のテストにおいても動作音は大変静かなものでした。

ということで、2nd impressionは、ここまでとします。

次回の3rd impressionでは、
★Intel Socket LAG1366 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測テスト
★Intel Socket LAG1156 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測テスト
のいずれかを行う予定です。

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュー

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーンに当選させて
頂きありがとうございます。
少しでも役立つような情報を発信していきたいと考えています。

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★1st impression
【パッケージ】
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【付属品】
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対応CPUソケットは、Intel Socket LGA 1366、LGA 1156、LGA 775、AMD SocketAM3、AM2/AM2+/939/754ということで、現行発売デスクトップCPU全てですね。

【マニュアル】
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もちろん日本語での表記もバッチリ

【外観】
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◎FANは印象的なオレンジカラー

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◎接続コネクタは、4ピン(PWM仕様)

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◎接続コネクタのケーブル長さは、約20cm

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◎このクーラーの最大の魅力点である、ダイレクト コンタクトデザイン
φ8mmヒートパイプがCPUに直接接触する構造となっています。
(冷却性に期待を持たせる仕様ですね)

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◎ヒートパイプは3本

【クーラー重量(実測)】
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CPUクーラーの重量は、実測で543g(取付金具不含)
(メーカー仕様では558gなので、これは取付金具も含めた重量ですね。)


1st impressionでは、以下仕様で構成してみました。

【PC構成】
CPU:AMD PhenomⅡ x4 555 Black Edition
M/B:ASUS M4A89GTD PRO/USB3
CPUクーラー:Thermaltake Contac 29
メモリ:PATRIOT PGS34G1600LLKA (DDR3-1600 PC3-12800 2Gx2=4GB)
ビデオカード:オンボード
SSD:Intel X25-M SSDSA2MH080G2R5 80G x2 RAID0
電源:Thermaltake Evo_Blue 750W
ドライブ:LG GGW-H20N S-ATA BDドライブ
ケース:Thermaltake Element V
OS:Microsoft Windows 7 Home Premium 64bit

【取付】
今回はSocket AM3CPUに取付です。
取付金具はレバー1つなので非常に簡単。(慣れれば1分とかからないでしょう)

今回使用したM/Bは、ASUS M4A89GTD PRO/USB3
使用するM/Bにもよりますが、AMD CPUにて使用する場合の多くはFANは上下方向になります。
ちなみに、本製品のFANの回転方向は初期時ヒートシンクに対し吸気側にFANが付いていました。
またヒートシンク本体が横向きとなりますので、メモリスロットとの干渉がでる場合があります。
今回のASUS M4A89GTD PRO/USB3では、CPUに一番近いメモリスロットが1つ使えなくなりました。
また2番目のメモリスロットの近くまで来てしまうので、今回はギリギリ干渉はありませんでしたが、大型のヒートシンクを搭載しているメモリを使用される場合は、注意が必要です。

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【動作音】
非常に静かです。後日詳しく計測してみます。

ということで、今回の1st impressionは、ここまでとします。
今後検証として、
★AMD SocketAM3 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測、動作音チェック
★Intel Socket LAG1366 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測、動作音チェック
★Intel Socket LAG1156 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測、動作音チェック
等を計画しています。
進めていくうちに変わるかもしれませんし、連載が伸びるかもしれませんが、それは今後のお楽しみということで
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