マシンよーたん eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュー【4th impression】

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eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュー【4th impression】

eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン

★4th impression★

4回目となる今回は、Intel Socket LAG1366 CPUを使った温度計測、負荷時の温度計測を行ってみました。

4th impressionでの仕様で構成

【PC構成】
CPU:Intel Core i7 920
M/B:ASUS P6T
CPUクーラー:Thermaltake Contac 29
メモリ:Corsair CMG6GX3M3A2000C8 DDR3-2000 /8-8-8-24 2Gx3=6GB
ビデオカード:玄人志向GF-GTX480-E1536HD Geforce GTX 480
SSD:Intel X25-V SSDSA2MP040G2R5 x2 RAID0
電源:Silent Black Japan 1100W
ドライブ:LITEON iHAS524-T27 S-ATA DVDマルチドライブ
ケース:Thermaltake Element V
OS:Microsoft Windows 7 Home Premium 64bit

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3rd impressionでは、LGA1156のCPUを使い付属のプッシュ固定式のリテンションについて説明しましたが、今回使用するCPU LGA1366もLGA1156とクーラーに取り付けるリテンション脚は同じ位置にネジ止めとなります。
しかし、プッシュ固定部の稼働範囲によりLGA1366にも対応できる仕組みになっているので、LGA1156とLGA1366はリテンション部のネジ変更無しに使用できます。
(前回も関心しましたらが、更に関心した、良く考えられた製品です。)

【テスト内容】
今回も前回同様にのテストでは、CPUにOCCTにて負荷を掛け、その時におけるCPUの温度を計測してみました。

OCCTによるCPU100%負荷時間は25分(アイドリング1分-負荷時間25分-アイドリング4分)
テスト時の周囲温度(室温):25.2℃
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【テスト結果】
◎アイドリング時 CPU温度(CPU Core温度):36.0℃(Max Temp Core)
◎アイドリング時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,917rpm
◎負荷時 CPU温度(CPU Core温度):63.0℃(ピーク値)
◎負荷時 CPU FAN回転数(Performance Mode):1,962rpm 回転率100%

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今回使用したCPU Core i7 920はTDP130W。
TDPの大きさが発熱に比例しており、今回のCPU 100%負荷時におけるCoreのピーク温度が63℃となりました。
ただこの温度はCore i7 920であれば普通程度であり、今回試したシングルFAN環境であればなかなか良い値ではないでしょうか。
また負荷に応じた冷却性の挙動は、前回同様かなり良いといった印象です。

今回までSocket AM3 CPU、LGA1156 CPU、そして今回のLGA1366 CPUと現行の代表となるCPUにてContac29を試してみましたが、マルチソケット対応のクーラーとしては、とても挙動性の良いクーラーであると感じました。きっとダイレクトコンタクト仕様が良い結果となっていると感じました。

Contac29のレビューは、今回が最終回となりますが、近日中に「Thermaltake CPUクーラーと私」という番外編のレビューをアップする予定です。

最後に、このたびは「eArena×Thermaltakeコラボ企画 Contac29レビュアー募集キャンペーン」に当選させて頂き、Contac29をレビューさせていただけたことに、大変感謝しております。
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No title

conecoのレビューでは、Contac29でAM3環境の場合、上下にしかできないと書いてましたが、上下と左右での違いはなんでしょうか・w・?
左右はファンも見えてかっこいいのも1つだと思っていますw

Re: No title

Stea1thさん

コメントありがとうございます。

Contac29における左右取付と上下取付の違いを自分なりに記してみます。

(1)AM3環境では上下取付のみでIntel環境では上下・左右のどちらでも取付可能です。
よって使用するケースや構築するエアフローにより左右・上下どちらでも選択可能は方が、PC構成のバリエーションが増えると考えます。

(2)上下取付でのエアフロー方向ですが、使用するケースによっても変わってきますが、一般的には正面から吸気し背面より排気するエアフローとするケースが多いので、下から上もしくは上から下へのエアフローを構築するのはバランス的に難しい場合があると考えます。

(3)パーツ構成にもよりますが、大型のビデオカードを装着した場合、PC下部と上部にてエアフローが二分される場合があるので、上下によるエアフローを構築する場合は、ビデオカードを挟んで上部と下部でうまく流れを作る必要があると考えます。(または各々エアフローを確保する)

うまく表現できていないかもしれませんが、記してみました。
上下のエアフローが悪いということでは無く、構築が難しいという表現の方が良いと思います。
環境により変わりますので、1つの意見としてとらえていただければ幸いです。

No title

よーたんさん
ありがとうございます><

なるほどーエアフローの確保がしにくいのですねー(´・ω・`)
こうなるとAMD環境ではトップフローのCPUクーラーのほうがよさそうですね・w・



詳しい回答ありがとうございましたm(_ _)m
すごく参考になりました(๑╹◡╹๑)

Re: No title

Stea1thさん

こんにちは

少し気になったので、補足しておきます。

> こうなるとAMD環境ではトップフローのCPUクーラーのほうがよさそうですね・w・

Contac29は、AMD環境だとFANの向きが固定されてしまいますが、向きが変えられる製品も
あるので、トップフロー製品にこだわらず、自分の構成や環境にあったFANを選定すれば
良いと思います。

FANは使ってみないとなかなかわからないものが多いので、ついつい溜まってしまうパーツの
1つとなっています。
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